ASMPT足跡遍布30多個國家，集團持續發揮自身在業務網絡與資源方面的優勢，推動其主要業務的增長 -- 后工序設備，物料和SMT 解決方案業務份部。

后工序設備業務

物料業務

SMT解決方案業務

于1975年在香港成立，集團是*為半導體封裝及電子產品生產的所有工藝步驟提供技術和解決方案的設備，包括從半導體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到SMT 工藝。
并無其他設備供應商擁有類似的產品組合及對裝嵌及SMT程序的廣泛知識及經驗。
后工序設備業務生產及提供半導體裝嵌及封裝設備，應用于微電子，半導體，光電子，及光電市場。其提供多元化產品如固晶系統，焊線系統，滴膠系統，
切筋及成型系統及生產線設備。物料業務生產及提供半導體封裝材料，由引線框架部和模塑互連基板部構成。 SMT 解決方案業務負責為 SMT、
半導體和太陽能市場開發和分銷*的 DEK 印刷機，以及*的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。

ASMPT總部位于新加坡，自1989年起在香港聯交所。

本次ASMPT公司測試的樣品非常特殊，是一些光刻膠的表面張力、以及晶圓的接觸角測量。對于接觸角測試儀器本身以及軟件分析能力具有很高的要求。

上海梭倫作為美國科諾亞洲區戰略投資公司，擁有獨立的研發能力以及加工生產能力。采用的接觸角測量算法為阿莎算法，并采用A.W.Neumann教授的Equation of state算法，

計算分析得到光刻膠的表面張力值，及其相應的接觸角值。從而為用戶解決表面化學方面應用于實際晶圓、芯片的綜合解決方案。

我們愿與更多用戶分享上海梭倫以及美國科諾的界面化學測量技術與應用解決方案。為您提供的適合您的測量解決方案。